光亮劑 可使鍍層結(jié)晶細(xì)致光亮，并能擴(kuò)大陰極電流密度范圍，但含量過多時，鍍層表面產(chǎn)生條紋，降低鍍層的抗變色性能，陽極容易鈍化而變黑，過高時，還會增大鍍層的脆弱性，光亮劑在電鍍過程中會分解出副產(chǎn)物，需定期用活性炭處理。
工作條件 提高溶液溫度，雖然可增大陰極電流密度，提高生產(chǎn)效率，但是會加快溶液的揮發(fā)以及加快生成碳酸鹽的速度，放出有毒氣體，使溶液不穩(wěn)定。所以一般是不加熱的。陰極電流密度與銀的含量，添加劑性質(zhì)的含量等有很大關(guān)系，如果銀的含量較高，添加劑適當(dāng)，加之陰極移動或間歇電流，則可允許使用較高的陰極電流密度。但陰極電流密度過高，鍍層容易粗糙，光澤性差。
在氯化銀溶液中，宜用而不宜用。因為鉀鹽比鈉鹽的導(dǎo)電能力好，可以采用較高的電流密度，陰極極化作用稍高，鍍層均勻細(xì)致，鉀鹽本身含硫量少，并且生成碳酸鉀的溶解度稍大，不易使陽極鈍化。
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因為是要通電,PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).
有很多人會把電鍍與鍍金搞不清楚,鍍金只是電鍍的一種金屬,下面電鍍廠家來講解下電鍍與鍍金的區(qū)別:
我們先了解下什么叫電鍍 電鍍是根據(jù)電解池原理,在一種金屬器件上鍍上另一種金屬或合金,從而改善金屬器件的一些特性.如 耐腐蝕,防銹,耐磨性,反光性,導(dǎo)電性,以及起到美觀等作用.比如,在鐵質(zhì)菜刀表面電鍍上一層鎳,鉻金屬薄膜,使內(nèi)部的鐵不會被空氣中的氧氣氧化,不會再生銹了,變成了不銹鋼菜刀.再比如,各種賽事頒發(fā)的金獎杯,考慮到金的價格昂貴,一般采用的是電鍍金,就是說,大部分金獎杯只是表面有薄薄的一層真金,而內(nèi)部是其他金屬.
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